2020年11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅省天水市盛大開幕。衢州市東業化工科技有限公司參加了相關年會主題會議并推出了公司主打氫氟醚產品(DY-HFE147和DY-HFE7500)用于PCB板防水防潮，電子元器件清洗和半導體封裝測試等環節，進一步推進了與國內多家知名芯片企業的合作和項目研發。